国家知识产权局信息数据显现，广东华芯半导体技能有限公司获得一项名为“一种新式半导体芯片焊接焊头”的专利，授权公告号CN223819845U，请求日期为2025年3月。

  专利摘要显现，本实用新式公开了一种新式半导体芯片焊接焊头，触及半导体芯片焊接技能领域。本实用新式包含聚集镜、装置板和固定组织，所述固定组织包含滑槽，本实用新式经过设置滑槽、滑块和绷簧卡块，增强了焊头衔接的稳定性和可靠性，滑块在滑槽内的安定卡合，合作绷簧卡块的主动确定功用，有很大作用防备了因轰动或外部定位设备移动导致的衔接松动，不只减少了设备损坏的危险，一起固定组织的装置和拆开进程较为简略方便，经过推进滑块和操作绷簧卡块，用户都能够轻松地完结焊头的固定和免除固定，提高了工作效率，卡接槽和卡接块的设置逐步增强了焊头结构的安定性，这种卡合机制增强了滑块的稳定性，提高了焊接作业的安全性。

  天眼查资料显现，广东华芯半导体技能有限公司，成立于2022年，坐落东莞市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。经过天眼查大数据分析，广东华芯半导体技能有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目13次，专利信息5条，此外企业还具有行政许可6个。

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